В рамках федеральной целевой программы «Развитие электронной компонентной базы и радиоэлектроники» на 2008-2015 годы разработана и освоена базовая технология прессования СВЧ диэлектриков с использованием специализированных прокладочных материалов  и процессов производства функциональных узлов радиоизмерительной аппаратуры, обеспечивающая  изготовление  многослойных печатных плат с печатными компонентами СВЧ (делители мощности, направленные ответвители, фильтры НЧ, ВЧ, полосовые, полосковые линии передачи и др.). Технология  опробована в новых   разработках радиоизмерительной аппаратуры (РИА) СВЧ, в том числе с реализацией в преобразователе частоты 9 кГц-20 ГГц/321,4 МГц всего тракта СВЧ на одной печатной плате при  соединении узлов 50-омными полосковыми линиями без применения ВЧ- и СВЧ-разъёмов и кабелей. МПП  СВЧ предназначены для изготовления малогабаритной РИА: анализаторов спектра, синтезаторов частоты, осциллографов, вольтметров и др., а также  портативных  помехоустойчивых радиоэлектронных средств (РЭС) различного назначения, работающих в диапазоне высоких и сверхвысоких частот. Проведены и получены положительные результаты испытаний МПП СВЧ по четвертой группе жесткости  по ГОСТ 23759-79

 

Печатный узел преобразователя частоты 9 кГц-20 ГГц/321,4 МГц

малогабаритного анализатора спектра, вид сверху

 

Технические характеристики МПП СВЧ преобразователей частоты:

- габаритные размеры 200х300 мм

- толщина 3,0 мм

- количество слоев 12

- минимальная ширина проводников 50 мкм

- минимальная ширина зазоров 50 мкм

- допуск на размеры проводников и зазоров ±8 мкм

- минимальный диаметр металлизированных сквозных отверстий 0,3 мм

- соотношение диаметра отверстий к толщине платы до 1:10

- минимальный диаметр глухих металлизированных отверстий 0,1 мм

- соотношение глубины и диаметра глухого отверстия до 2,5:1

 

МПП СВЧ изготавливаются из композитных материалов серии RO4000   (в серию входят высокочастотные фольгированные диэлектрические материалы RО4003 и RO4350 и высокочастотные склеивающие прокладочные материалы RO4403 и RO4450) в различных комбинациях со слоями из стеклоэпоксидных диэлектриков, которые используются для низкочастотной обвязки СВЧ-схемы.

Глухие и скрытые металлизированные отверстия в слоях и  платах получают сквозным сверлением и химико-гальванической металлизацией составных частей МПП СВЧ с последующей общей запрессовкой. Заполнение  глухих отверстий смолой и последующая поверхностная металлизация позволяют разместить отверстия непосредственно в контактных площадках компонентов, увеличивая при этом пространство для размещения проводников.

 

  

Скрытое  металлизированное отверстие,

заполненное смолой

Глухое металлизированное отверстие, заполненное смолой, с последующей металлизацией

 

Для обеспечения сверхвысокочастотных характеристик функциональных узлов на многослойные печатные платы наносят финишные покрытия: гальваническое золото,  гальваническое или иммерсионное серебро с антиоксидантной защитой для предотвращения потемнения серебра. Гальваническое золото обеспечивает не только пайку компонентов, но и  монтаж  на плату бескорпусных элементов с использованием термокомпрессионной сварки.

 

Контактные телефоны:

(831) 466-60-31 – Купряшин Игорь Михайлович